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Pasta en Jeringa para Soldar Baku BK-6351

J10010

Nuevo producto

Pasta liquida para soldar en placas de circuitos SMD, tales como telefonos, componentes electronicos...Buena capacidad de aislamiento y alta densidad. Facilita la fusión rápida del estaño con bajos niveles de humo y residuos.

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$20.000 impuestos inc.

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Está pasta de soldadura es de alta viscosidad, ayuda a reparar las placas de circuito y protege los componentes electrónicos. Necesario para la reparación de la placa base del teléfono móvil,portátiles...

Ideal para trabajo BGA, CGA, CPS, PCB, SDM y otros usos.

Especificaciones:

Contenido: 33 gramos

Composición (%)

Sn

Bi

Ag

Pb

Fe

Al

Cd

63±0.5

<0.001

<0.002

37

<0.02

<0.002

<0.003

 

 

 

 

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Pasta en Jeringa para Soldar Baku BK-6351

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Pasta liquida para soldar en placas de circuitos SMD, tales como telefonos, componentes electronicos...Buena capacidad de aislamiento y alta densidad. Facilita la fusión rápida del estaño con bajos niveles de humo y residuos.

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